2026年，半导体产业的焦点正从单一的制程微缩，急剧转向以“先进封装”为核心的系统级性能突破。以台积电大幅上调资本开支并明确加码先进封装为标志性事件，叠加AI算力需求的无尽渴求，一场由先进封装主导的产业价值重塑与资本开支浪潮已经全面启动。
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